Win8助攻 触控NB市场渗透率拼5%水压机
英特尔将在7月底举行Ultrabook供应链大会,讨论新应用趋势,包括胜华、义隆电等零组件厂首度受邀,英特尔也首邀碳纤机壳厂应宏科技与会。业者透露,笔电大厂对Ultrabook导入触控面板技术态度积极,预估年底前触控笔电渗透率上看5%。
本文引用地址:article/134289.htm上半年Ultrabook销售量迟迟未打开,占笔电渗透率低于10%,英特尔力拱Ultrabook销量到年底上看40%。台湾区总经理陈立生强调,年底前仍有2个销售旺季可积极冲刺,且看好触控技术对Ultrabook将有正面帮助。据了解,英特尔月底将召开供应链大会,将以新技术为主题,广召与会业者发表最新技术。
台厂力拱10点触控
英特尔预计将在此次论坛发表Ultraboo墨粉k最新规格规范,业者判断有可能将会出现更轻薄Ultrabook定义,以因应平板计算机的威胁。
而零组件厂商也将分别召开会谈,包括电池、机壳、面板、储存硬盘、键盘及枢纽厂商都将与会,阵仗跟去年规模相当。
值得一提的是,因应Windows 8即将上市,英特尔特地辟出触控相关议题,邀请背光模块厂奇菱科技、触控芯片大厂义隆电、触控面板沙发厂胜华担纲主讲,其中胜华将主讲单片玻璃触控技术(OGS)发展,而为达成超薄化趋势,英特尔也邀请3M主讲低耗电面板显示技术。
触控零组件厂商透露,今年底10点触控技术受Windows 8推动,台厂采用意愿相当高,预估部分厂商触控笔电渗透率单月上看5%,8~9月就将开始出货,目前供应链并未看到缺货问题。
5mm超薄硬盘看俏
在硬盘方面,英特尔邀请威腾主讲5mm厚度超薄硬盘趋势,目前笔电大厂主要多用7.5mm厚度硬盘开发Ultrabook,若硬盘厚度能更缩减,Ultrabook厚度将势必更薄;而为省电,英特尔也邀请美光跟海力士讨论内存节电趋势。
在机壳方面,英特尔除继续邀请玻纤机壳厂神基主讲玻纤机壳轻薄优势,也首度请来鼎新魏家少东魏宏帆成立的碳纤机壳厂应宏科技与会,主讲碳纤机壳在Ultrabook轻薄化优势,由于应宏已跟技嘉合作Ultrabook抢市,后续碳纤机壳在Ultrabook的渗透率备受关注。
枢纽技术备洗头设备受关注
随Win8上市,笔电厂商积极开发变形笔电(平板)机种,使变形功能枢纽重要性日增,此振动泵次英特尔特辟时段邀请新日兴及兆利发表最新枢纽技术。
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